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韩国研究员开发出一种热稳定的银基导电3D打印材料

时间:2017-07-05 20:39 来源:天工社 作者:中国3D打印网 阅读:
极光尔沃

    据悉,三名分别来自高分子科学与工程学院、全南大学、光州大学这三所韩国高校的研究人员开发出一种热稳定的银基导电3D打印线材。他们的研究刚刚发表在Advanced Materials杂志上,可能对集成电子元件的3D打印产生重要影响。

     在电子制造业通过最大化地减少导电填料的含量导电3D打印有可能实现零件的轻松定制。在此次研究中,通过形成银-有机复合物(SOC韩国研究员开发出预导填料的重量占比低于3%3D打印线材。螯合剂的使用让SOC具有热稳定性(TS),即使在高温下以及通过笼蔽效应进行3D打印,热降解也最小化0.91重量占比

     此外,研究人员还直接设计了一个紧凑挤出机一个短(3cm)加热阶段。它被用来制造基于TS-SOC线材,最大化地减少热降解。另外,通过解除螯合反应以及表面的化学还原直径在7090纳米的银纳米颗粒SNP)均匀地形成,并形成致密的导电逾渗网络。最后,不仅获得了最大55.71 S cm-1的电特性,常规导电线材的喷嘴堵塞问题引起的内部短路也可以被克服。

    这种基于TS-SOC具有热稳定性的导电线材可以实现连续3D打印。通过使用最少的填料,这种方法是有成本有效的,并且用有机银纳米颗粒来生产定制的3D电极成为可能

(编译自3ders.org)

(责任编辑:admin)

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