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牛津公司发布低温合成3D打印材料OXPEKK-LTS

时间:2018-04-03 14:42 来源:3D虎 作者:中国3D打印网 阅读:

    昨日,先进材料科学和高性能增材制造(HPAM™)领导者牛津高性能材料公司(OPM)对外推出了OXPEKK®-LTS(低温合成)。

     据悉,OPM专有材料配方的OXPEKK®是一种超高性能的可熔融加工热塑性塑料,用于要求极高的生物医学和工业应用。自2000年成立以来,OPM一直致力于开发聚醚酮酮(PEKK)工艺和应用技术。OXPEKK-LTS是一种低温合成工艺,具有卓越的稳定性和纯度。该工艺具有高度可控的颗粒形态,可用于生产3D打印粉末、热塑性预浸料和涂料。

    在CompositesWorld发布的题为“未来TPC航空结构中的PEEK或PEKK?”的文章中,OPM的新产品系列介绍如下:“OXPEKK-LTS提供了两全其美的方法:用球形聚合物粉末生产产品。“OPM首席执行官兼董事长Scott DeFelice在CompositesWorld发布的文章中提供了以下评论:“通过研磨,最终会形成锯齿状的聚合物”岩石“,当涂覆和浸渍胶带时难以均匀堆叠。OXPEKK-LTS的圆形形状可以在制作胶带时保持更高的精度。所以现在我们可以改进胶带,并通过原位合并实现真正的OOA处理,这受当前胶带尺寸保真度的限制。“

     DeFelice补充说:“OPM的最初产品技术是基于目前众多公司提供的常规生产的“杜邦方法”高温合成工艺。虽然传统合成技术已被许多应用所接受,但由于传统聚合物的相对稳定性和合成后粒子形态学的影响,一直存在具体限制。考虑到这一点,OPM获得了PEKK合成技术专利,该技术采用低温合成工艺,可生产出最佳的PEKK聚合物。“

    作为在生物医学和工业市场的PEKK技术领导者,OPM最近成功退出其航空航天和国防3D打印业务,并出售给其战略合作伙伴Hexcel。OPM还拥有一系列以OXPEKK品牌出售的PEKK化合物,适用于所有工业和生物医学用途。PEKK热塑性预浸料产品现已渗透到各个市场,OPM正在发展合作伙伴关系,以探索在这些产品形式中使用OXPEKK-LTS。在最近的CompositesWorld文章中,DeFelice将OXPEKK-LTS和PEEK进行了对比,并指出:“首先,PEKK的抗压强度远高于PEEK,这是一个很大的优势。您可以在复合材料结构中实现更好的抗压性能,这意味着您可以设计更轻的结构,而不需要太多的材料。换句话说,我们提供了一种实现更高强度重量比的方法。但是我们也可以现场启动ISC [现场整合],所以这些轻型结构现在可以一步完成,而不是两步。“

     随着认证的完成,OPM将在未来几年有选择地向其客户推出OXPEKK-LTS。公司最初的重点将是生物医学和工业轻量化的专业应用。OPM的初始生产能力将从50公吨开始,并将在2018年年底前上线。而最初的客户评估始于2017年末。

(责任编辑:admin)

weixin
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