甲骨文通过CLIP 3D打印技术在几日内生产上万个电路板微型支架

时间：2017-04-27 19:51 来源：未知作者：中国3D打印网阅读：次

Oracle（甲骨文）实验室是跨国计算机技术公司Oracle的研发部门，Oracle实验室研发的服务器中需要通过一种微型的精密终端支架来校正系统中的电路板。在支架的
生产中，Oracle（甲骨文）实验室使用了Carbon公司的连续液面生产（CLIP）3D打印技术。

最初设计的板对准支架使用的生产工艺是注塑生产工艺，而该工艺在短时间内难以生产大量的微型终端支架，这就限制了Oracle对产品进行设计迭代的速度。于是，
Oracle 考虑使用CLIP 3D打印技术直接进行微型支架的快速生产，成品支架的打印材料为Carbon的RPU 70（刚性聚氨酯）树脂，该材料在刚性和阻燃性方面与ABS塑料相当，
适合应用在消费电子产品的制造领域。

Oracle的生产合作伙伴还把包括Sculpteo，为了使得打印过程更高效，Sculpteo在一种立方体结构内一次性打印多个支架，这种方式显著提升了3D打印的生产效率，在短短几天内生产出1万个支架。如果使用传统制造工艺，生产周期要几个月。

(责任编辑：admin)

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