时间：6月4日16：00
地点： 成都世纪城新国际会展中心3号馆D29，eSun展位

    6月4日，在中国成都举行的第三届世界3D打印技术产业大会和博览会上，RepRap创始人、“开源3D打印之父” Adrian Bowyer，与深圳光华伟业股份公司董事长杨义浒联合宣布：向全球首发“儿童版低温3D打印组合”套装。
“儿童版低温3D打印组合”是专为儿童3D打印教育研制开发，具有安全（safe）,环保（environmental-friendly）,高性价比（affordable）,可重复使用（reusable）四大特点。其最佳打印温度为80-100度，打印头外部温度为70度左右，远低于普通3D打印机200度左右的温度。
本产品组合中配备的eSUN 4d-fila耗材，以Pcl为主要原料通过改性制备。作为生物降解材料，PCL被广泛使用于食品及医疗领域。这款材料在常温时非常坚固，当温度达到60℃时便会软化。正是这种低熔点的特性，赋予了pcl特殊的修复功能，在完成打印后可通过加溫修改形状，废弃的材料也可作为手工模型材料重复使用。
作为国际知名的3D打印企业，RepRapPro与光华伟业（eSun易生）希望本款产品可以为世界儿童教育事业提供助力，采取高性价比的价格策略，让每一个热爱3D打印的小创客都能拥有属于自己的3D打印机，为孩子们的梦想增添缤纷色彩！

(责任编辑：admin)

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