惠普计划6月进入商用3D打印市场
北京时间3月20日消息,据路透社网站报道,惠普公司计划在今年6月进军商用3D打印市场,并表示已经解决了相关技术难题,扫清了公司业务向该领域拓展时的各种阻碍。周二,惠普CEO梅根·惠特曼(Meg Whitman)在年度股东大会上向股东宣布,公司在6月将有一项“重大技术”发布,届时将进入一个已经激发了投资者和消费者想象力的诱人市场。
批评者指出,3D打印这种有些科幻意味的技术,被过度夸张,距离大规模商用仍显得不够成熟。产业观察者对惠普涉足该领域期待已久。惠特曼表示,惠普的研究团队已经解决了3D打印过程中使用的基板质量的限制问题。基板质量直接影响最终产品的耐久度。
惠特曼表示:“实际上,我们认为已经解决了这些问题。企业将是更大的市场。我们正在前进。”惠普高管曾估计,全世界的3D打印和相关软件、服务市场销售总额将在2021年达到110亿美元,而2012年这一数字仅为22亿美元。
新兴的3D打印市场有不少规模较小的企业参与,如Stratasys公司的部门MakerBot。它们正集中注意力,为消费者提供买得起的3D打印设备。然而,像Flextronics等合同制造商,已经在使用该技术帮助企业客户生产工艺原型零件或设备。
二月,惠普CTO兼实验室高管马丁·芬克(Martin Fink)在公司网站发布博文称:“目前,惠普正探索3D打印的诸多可能,我们将在这一技术发展过程中扮演重要角色。实际上,3D打印仍然是一项不够成熟的技术,但它拥有魔幻的光环。科幻电影中发个指令就能制造东西的想法,使得3D打印技术对人们充满了吸引力。”
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