ASTM与增材制造中心合作，加速半导体供应商增材制造认证
时间：2025-11-20 12:42 来源：南极熊 作者：admin 阅读：次
2025年11月19日，ASTM International 的增材制造卓越中心 (AM CoE)和Additive Center BV携手合作，加快半导体设备供应链中增材制造 (AM) 的认证和质量验证。双方合作将增材制造中心在半导体生态系统和供应商开发方面的深厚知识与 ASTM 已建立的标准和认证流程相结合，旨在建立第一个以半导体为重点的增材制造供应商资格认证途径，并为可靠性和性能设定新的标准。
△增材制造卓越中心（AM CoE）的增材制造。图片来自ASTM国际组织。
Additive Center首席执行官Maarten van Dijk补充道：“半导体是全球所有先进技术的基石，而增材制造在其中扮演着至关重要的角色。通过此次合作，我们可以帮助半导体OEM厂商及其供应商提升精度和重复性标准，确保这些系统背后的增材制造零件能够达到全球最高标准。”
两家机构都将在德国法兰克福举行的2025年Formnext展会上展示这一项目。参观者可在12.1号展厅C68展位找到增材制造中心，在11.0号展厅E41展位找到ASTM国际组织。
提升供应商认证和准备度
此次合作旨在满足原始设备制造商 (OEM) 提升增材制造 (AM) 供应商网络质量的需求。增材制造中心将指导供应商完成对接、准备情况评估和能力差距弥补等环节，并利用工程咨询服务和 Amify 学习平台，帮助供应商开发符合行业标准所需的工作流程和技能。
与此同时，ASTM International 将通过增材制造认证计划提供独立认证，根据 ISO/ASTM 52901、52904 和 52920 以及相关的行业特定标准（例如 ISO 9001、AS9100、ISO 13485 和IATF 16949）对供应商进行审核。这种方法使供应商能够通过外部验证的实际改进获得资质，而原始设备制造商(OEM) 则可以获得可靠的、数据驱动的供应链洞察。
ASTM International 先进制造部门业务总监 Sergio Sanchez 表示：“ASTM 将来自航空航天、国防、汽车、能源和医疗等监管最严格行业的认证、鉴定和标准化经验带入半导体领域。增材制造中心则带来了本地专业知识、供应商关系和半导体领域的专业知识。我们将携手帮助他们的客户以及更广泛的高科技生态系统实现世界一流的增材制造质量。”
近期举措强化认证和标准化
2025年初，Sicnova公司启动了CEDAE C项目，这是西班牙首个专门用于军事和国防应用零部件认证的中心，也是推进先进制造资质认证体系建设的更广泛举措的一部分。认证中心与西班牙国防部合作建立，配备了金属和聚合物3D打印系统、高精度检测设备以及无损检测技术，其中包括欧洲最先进的断层扫描仪之一。该中心旨在通过认证简化生产流程，减少国防供应链中的零部件过时，从而实现物流现代化，提高战略零部件的可靠性。
另一方面， 3D打印技术开发商AddUp成为首家获得ASTM增材制造安全认证的原始设备制造商（OEM），认证于2024年颁发。这一里程碑式的成就源于安全设备协会（SEI）的全面审核，审核内容涵盖粉末处理、个人防护装备（PPE）使用、机器接地和危险废物管理等关键安全领域。AddUp与ASTM国际增材制造卓越中心合作，为增材制造设施制定了正式的安全规程，建立了一个标准化的框架，持续影响着整个行业的认证流程。
(责任编辑：admin)
日本新东收购博世先进陶瓷
金属3D打印火箭厂商Ursa M
Added Scientific开放式喷
英国制造技术中心MTC与惠
MiCoB向印度陆军交付500座最新内容
3D打印鞋履新纪元
美国空军2860万美
美国军工企业强强
美国斥资450万美
GoEngineer通过收
3D食品打印：烹热点内容
