印度与英国研究人员研发出柔性电子自我修复新技术
时间:2019-04-03 09:22 来源:澎湃新闻 作者:中国3D打印网 阅读:次
通电后产生的电流和热量使铜制微球移动形成链型簇。图片来自网络
如果能进一步改善其稳定性将大大拓展这种技术的应用场景印度科学研究所和英国剑桥大学的联合研究团队在美国期刊《物理评论应用》上发表论文说,他们将半径为5微米的铜制微球悬浮在作为绝缘体的硅油中,并在硅油中浸入一个断开的电路,以模拟损坏的电路。当在断开的电路两端加上电压,悬浮的铜制微球开始移动并最终形成一个松散的链型簇,从而将断开的电路连接。研究人员表示,通电后产生的电流和热量使铜制微球移动形成链型簇,并让该链型簇保持稳定,从而构成类似电线的连接。这种铜制微球链的连接具有柔性和伸展性,该方法对电路的修复不需要其他稀有材料或添加任何复杂电路。
不过研究人员同时表示,该技术在应用到微电子设备上前还需要经过更多实验验证。
(责任编辑:admin)
最新内容
热点内容