面对卫星、国防系统和下一代半导体对材料的极限要求，法国陶瓷3D打印原始设备制造商3DCeram Sinto推出C1000 FLEXMATIC全自动打印系统。这款采用立体光刻技术的半自动化设备，以其320×320×200mm的成型空间和集成化回收系统，将陶瓷增材制造从原型开发推向量产阶段。

人工智能驱动的精准控制
该设备核心搭载专属AI系统CERIA，能自动生成最优打印参数，从根本上改变传统试错模式：

• 缩短投产准备周期达70%

• 降低操作人员技术门槛

• 确保批量生产中的质量一致性

• 解决制约陶瓷增材制造工业化应用的核心障碍

先进氮化物打印突破
C1000 FLEXMATIC首次实现工业化规模打印氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)两大高性能材料：

• 氮化铝：导热系数达200W/mK，热膨胀系数仅4.5×10⁻⁶/℃，成为半导体散热器、静电吸盘的理想选择

• 氮化硅：断裂韧性6.5MPa·m¹/²，抗弯强度850MPa，耐热冲击温差超800℃，适用于卫星支撑结构、发动机部件及装甲防护

多行业应用场景

• 半导体制造：定制化几何形状的氮化铝基板，满足5纳米以下芯片制程的散热需求

• 航空航天：氮化硅推进部件使卫星减重40%，同时耐受1600℃极端温度

• 国防装备：一体化成型复合装甲，兼具抗多次打击能力与电磁波穿透特性

该系统通过半自动化设计与AI辅助，使非专业操作人员也能稳定生产合格部件。其回收单元可收集重整未使用浆料，实现连续生产且材料浪费率低于5%。

    3DCeram技术总监表示：“当陶瓷增材制造同时满足设备规模化、材料高性能和工艺经济性三大条件时，这项技术就正式进入了工业化时代。”随着C1000 FLEXMATIC的问世，陶瓷增材制造正在从实验室走向半导体、航空航天和国防等关键行业的量产流水线。

（本文配图展示采用该技术制造的半导体静电吸盘和望远镜支撑结构）

(责任编辑：admin)

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