Titomic获得首笔3D打印半导体资本设备组件订单

时间：2025-12-13 12:57 来源：未知作者：admin 阅读：次

导读：半导体设备市场（简称“半导体”）是增材制造（AM）行业未来长期稳定增长的市场之一。 2024年初，增材制造研究公司（AMR）发布了一份关于半导体3D打印市场的报告，预测市场在未来十年内有望实现近10倍的增长。报告涵盖了多种不同的工艺，主要涉及金属，包括粉末床熔融（PBF）和定向能量沉积（DED）。现在，冷喷涂增材制造（CSAM）也加入了这一行列。

2025年12月12日，澳大利亚原始设备制造商（OEM）Titomic宣布，他们已收到首份半导体器件小批量初始生产（LRIP）订单。据Titomic公司称，预计将于明年第一季度末向这家未公开的客户交付首批零部件。该公司预计将在“2026年全年”实现全面量产，生产将在Titomic位于荷兰的先进制造工厂进行。

继上周Titomic公司宣布与诺斯罗普·格鲁曼公司合作生产的固体火箭发动机推力室成功完成热试车后，又传来这一消息。与半封盖组件一样，推力室的生产标志着Titomic公司正式进军新市场。在关于Titomic获得一家半导体公司低速初始生产（LRIP）订单（将于2026年第一季度末交付）的新闻稿中，公司首席执行官兼董事总经理Jim Simpson表示：“这份订单是Titomic在半导体领域巩固地位的重要里程碑。我们TKF工艺的成功验证凸显了我们技术的实力和可靠性，尤其是在那些对精度和性能要求极高的行业。我们很荣幸能够为客户提供LRIP阶段的支持，并期待在2026年实现全面量产。这一成就体现了我们持续的发展势头，也展现了我们技术日益增长的商业潜力，并巩固了Titomic服务于高价值、技术要求高市场的战略。”

△图片由ASML提供

目前，半导体市场的增材制造（AM）主要由粉末床熔融（PBF）技术主导，其次是直接电子沉积（DED）技术。挪威钛业公司（Norsk Titanium）为被誉为全球最重要的科技公司之一的阿斯麦（ASML）生产载片托盘。阿斯麦是唯一一家生产极紫外（EUV）光刻系统的公司，也是全球半导体市场赖以运转的少数几家关键企业之一。ASML事实上的垄断地位所造成的瓶颈往往对全球经济不利，但正是这种现状使得半导体市场对增材制造（AM）行业有利。从这个角度来看，半导体行业是与国防行业最为相似的行业之一：这两个行业都对地缘政治局势和意料之外的漫长交货周期异常敏感。

虽然目前尚无证据表明Titomic的客户是谁，但值得一提的是，ASML总部位于荷兰，Titomic将在荷兰生产这些组件。ASML以对其供应链进行严格的地域控制而闻名。无论如何，无论客户是谁，将CSAM添加到服务于半导体OEM厂商的增材制造工艺组合中，都将进一步推动增材制造技术在该市场的增长。

与以往一样，就CSAM而言，对Titomic有利的因素很可能对SPEE3D也有利（反之亦然）。SPEE3D首席执行官Byron Kennedy则表示，半导体市场将是他们一直感兴趣的领域。

(责任编辑：admin)

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